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(ATE方向) 應(yīng)用工程師

工作地點(diǎn)：無(wú)錫、合肥

崗位職責(zé):

1.芯片EVB板開(kāi)發(fā)與調(diào)試；

2.產(chǎn)品應(yīng)用參考方案的開(kāi)發(fā)與調(diào)試；

3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品規(guī)格書、應(yīng)用說(shuō)明書等客戶支持技術(shù)文檔編寫和維護(hù)；

4.支持客戶解決芯片應(yīng)用問(wèn)題。

任職要求:

1.電子工程或相關(guān)專業(yè)全日制本科（985、211學(xué)校優(yōu)先）及以上學(xué)歷，碩士?jī)?yōu)先；

2.3年以上工作經(jīng)驗(yàn)，有SoC測(cè)試機(jī)/Memory測(cè)試機(jī)板卡開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

3.良好的英語(yǔ)讀寫能力，善于溝通，具備很好的客戶服務(wù)意識(shí)，抗壓能力強(qiáng)；

4.能接受不定期出差。

CP/FT開(kāi)發(fā)工程師

工作地點(diǎn)：無(wú)錫

崗位職責(zé):

1. 總體負(fù)責(zé)公司各類IC的產(chǎn)線CP/FT測(cè)試開(kāi)發(fā)工作和產(chǎn)線測(cè)試支持工作；

2. 理解研發(fā)提供的測(cè)試需求，從產(chǎn)線測(cè)試角度提出優(yōu)化意見(jiàn)；

3. 輸出CP/FT測(cè)試樣例代碼及文檔，支持工廠或第三方完成CP/FT測(cè)試開(kāi)發(fā)和調(diào)試；

4. 支持產(chǎn)線量產(chǎn)導(dǎo)入和量產(chǎn)過(guò)程中的測(cè)試程序優(yōu)化，包括測(cè)試覆蓋率、測(cè)試效率以及測(cè)試穩(wěn)定性等。

任職要求:

1. 計(jì)算機(jī)、電子工程或相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷，碩士?jī)?yōu)先

2. 3年以上工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉C語(yǔ)言、Python等常用編程語(yǔ)言；有封測(cè)廠或CP/FT House工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

3. 有模擬電路、數(shù)字電路基礎(chǔ)，能夠獨(dú)立分析問(wèn)題；

4 較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和溝通能力，較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)，抗壓能力強(qiáng)；

5. 能夠接受出差。

工藝工程師

工作地點(diǎn)：無(wú)錫或上海

崗位職責(zé)：

1.與Foundry窗口對(duì)接，選擇工藝并跟蹤半導(dǎo)體工藝最新技術(shù)和發(fā)展趨勢(shì)；

2.負(fù)責(zé)失效及成品率分析，整理工藝參數(shù)及分析報(bào)告；

3.配合測(cè)試工程師進(jìn)行產(chǎn)品測(cè)試解決工藝成品率問(wèn)題。

任職要求：

1.電子工程等相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷；

2.3年以上芯片工藝相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；

3.英語(yǔ)良好，溝通能力強(qiáng)。

資深模擬設(shè)計(jì)工程師

工作地點(diǎn)：西安或上海

崗位職責(zé)：

1.根據(jù)市場(chǎng)部門的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)需求制定產(chǎn)品開(kāi)發(fā)計(jì)劃；

2.撰寫產(chǎn)品開(kāi)發(fā)規(guī)格書；

3.產(chǎn)品工藝選?。?/font>

4.分解頂層到底層模塊并制定合理的各模塊開(kāi)發(fā)計(jì)劃；

5.配合數(shù)字設(shè)計(jì)工程師完成混合信號(hào)設(shè)計(jì)；

6.配合生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)部門實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的封裝測(cè)試工作；

7.配合測(cè)試部門進(jìn)行實(shí)驗(yàn)室各參數(shù)測(cè)試；

8.配合產(chǎn)品應(yīng)用工程師解決客戶端出現(xiàn)的產(chǎn)品應(yīng)用問(wèn)題。

任職要求：

1.半導(dǎo)體、微電子、電子、信息、數(shù)學(xué)類專業(yè)；

2.本科5年以上，碩士3年以上，博士2年以上；

3.對(duì)信號(hào)與系統(tǒng)有一定的認(rèn)識(shí)；

4.熟練使用Cadence進(jìn)行模擬芯片設(shè)計(jì)包括蒙特卡洛仿真和后仿真；

5.熟悉Matlab 或Verilog-VerilogA的芯片模型仿真；

6.熟悉CMOS，BCD工藝；

7.熟悉DC-DC, LDO, Operation Amplifier, ADC, PLL, AC-DC 其中至少3個(gè)；

8.進(jìn)行芯片級(jí)floorplan，并指導(dǎo)版圖設(shè)計(jì)工程師完成芯片級(jí)版圖設(shè)計(jì)；

9.能積極主動(dòng)的配合各部門工作；

10.能積極主動(dòng)指導(dǎo)初級(jí)芯片設(shè)計(jì)工程師。