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20年以上的半導(dǎo)體研發(fā)設(shè)計(jì)及市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)
公司圍繞“存儲(chǔ)”產(chǎn)業(yè)賽道,專(zhuān)注于研發(fā)大規(guī)模高性能模擬與混合信號(hào)集成電路芯片,包括精密測(cè)量芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片等,產(chǎn)品覆蓋工業(yè)、消費(fèi)、通訊等領(lǐng)域。
公司依托獨(dú)特的COT工藝以及先進(jìn)的數(shù)字化設(shè)計(jì)架構(gòu),重點(diǎn)推進(jìn)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備(ATE)核心芯片以及新一代內(nèi)核垂直供電(IVR)芯片兩大產(chǎn)品線(xiàn),其開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品屬于行業(yè)龍頭地位,并解決關(guān)鍵核心器件的卡脖子問(wèn)題,并在相關(guān)領(lǐng)域布局多項(xiàng)核心專(zhuān)利。
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